Budoucí trend LED displeje s malým roztečem pixelů

V posledních třech letech si dodávky a prodej velkých obrazovek LED s malým roztečím pixelů udržely roční tempo růstu více než 80 %.Tato úroveň růstu se řadí nejen mezi špičkové technologie v dnešním průmyslu velkých obrazovek, ale také při vysokém tempu růstu odvětví velkých obrazovek.Rychlý růst trhu ukazuje velkou vitalitu technologie LED s malým roztečím pixelů.

COB: Vzestup produktů „druhé generace“.

LED obrazovky s malým roztečím pixelů využívající technologii zapouzdření COB se nazývají „druhé generace“ LED displeje s malým roztečem pixelů.Od minulého roku tento druh produktu vykazuje trend vysokorychlostního růstu trhu a pro některé značky, které se zaměřují na špičková velitelská a dispečerská centra, se stal „nejlepší volbou“.

SMD, COB až MicroLED, budoucí trendy pro velkoplošné LED obrazovky

COB je zkratka anglického ChipsonBoard.Nejstarší technologie vznikla v 60. letech 20. století.Jde o „elektrický design“, jehož cílem je zjednodušit strukturu balení ultrajemných elektronických součástek a zlepšit stabilitu konečného produktu.Jednoduše řečeno, struktura COB pouzdra je taková, že původní, holý čip nebo elektronická součástka je přímo připájena na desce plošných spojů a pokryta speciální pryskyřicí.

V LED aplikacích se COB balíček používá hlavně ve vysoce výkonných osvětlovacích systémech a LED displejích s malým roztečím pixelů.První zvažuje výhody chlazení, které přináší technologie COB, zatímco druhý nejen plně využívá výhody stability COB při chlazení produktů, ale také dosahuje jedinečnosti v řadě „výkonových efektů“.

Mezi výhody zapouzdření COB na obrazovkách LED s malým roztečem pixelů patří: 1. Poskytování lepší chladicí platformy.Protože obal COB je částicový krystal přímo v těsném kontaktu s deskou PCB, může plně využít „oblast substrátu“ k dosažení vedení tepla a odvodu tepla.Úroveň rozptylu tepla je základním faktorem, který určuje stabilitu, míru bodových vad a životnost LED obrazovek s malým roztečím pixelů.Lepší struktura odvádějící teplo přirozeně znamená lepší celkovou stabilitu.

2. Balíček COB je skutečně uzavřená struktura.Včetně desky plošných spojů, krystalových částic, pájecích nožiček a vodičů atd. jsou plně utěsněny.Výhody utěsněné konstrukce jsou zřejmé – například vlhkost, nárazy, poškození znečištěním a snadnější čištění povrchu zařízení.

3. Balíček COB může být navržen s více jedinečnými funkcemi „optiky displeje“.Například jeho obalová struktura, vytvoření amorfní oblasti, může být pokryta materiálem absorbujícím černé světlo.Díky tomu je produkt COB balíček ještě lepší v kontrastu.Pro další příklad může COB balíček provést nové úpravy optického designu nad krystalem, aby se realizovala naturalizace pixelových částic a zlepšily nevýhody ostré velikosti částic a oslnivého jasu běžných LED obrazovek s malým roztečím pixelů.

4. Pájení zapouzdřených krystalů COB nepoužívá proces pájení SMT přetavením pro povrchovou montáž.Místo toho může používat „proces pájení při nízké teplotě“ včetně tepelného tlakového svařování, ultrazvukového svařování a spojování zlatým drátem.Díky tomu nejsou křehké polovodičové krystalové částice LED vystaveny vysokým teplotám přesahujícím 240 stupňů.Vysokoteplotní proces je klíčovým bodem LED mrtvých míst a mrtvých světel s malou mezerou, zejména dávkových mrtvých světel.Když proces připojení matrice ukazuje mrtvé světlo a je třeba jej opravit, dojde také k „sekundárnímu vysokoteplotnímu pájení přetavením“.Proces COB toto zcela eliminuje.To je také klíčem k tomu, že chybná spotová míra procesu COB je pouze jedna desetina produktů pro povrchovou montáž.

Proces COB má samozřejmě také své „slabé stránky“.První je otázka nákladů.Proces COB stojí více než proces povrchové montáže.Je to proto, že proces COB je ve skutečnosti fází zapouzdření a povrchová montáž je integrace terminálu.Než je implementován proces povrchové montáže, částice krystalu LED již prošly procesem zapouzdření.Tento rozdíl způsobil, že COB má vyšší investiční prahy, prahové hodnoty nákladů a technické prahy z pohledu podnikání s LED obrazovkami.Pokud se však „integrace lampy a terminálu“ procesu povrchové montáže srovnává s procesem COB, je změna nákladů dostatečně přijatelná a existuje tendence ke snižování nákladů se stabilitou procesu a rozvojem měřítka aplikací.

Za druhé, vizuální konzistence zapouzdřovacích produktů COB vyžaduje pozdní technické úpravy.Včetně šedé konzistence samotného zapouzdřovacího lepidla a konzistence úrovně jasu krystalu vyzařujícího světlo testuje kontrolu kvality celého průmyslového řetězce a úroveň následné úpravy.Tato nevýhoda je však spíše záležitostí „měkké zkušenosti“.Prostřednictvím řady technologických pokroků si většina společností v oboru osvojila klíčové technologie pro udržení vizuální konzistence velkovýroby.

Za třetí, zapouzdření COB na produktech s velkým rozestupem pixelů značně zvyšuje „složitost výroby“ produktu.Jinými slovy, technologie COB není o nic lepší, nevztahuje se na produkty s roztečí P1,8.Protože na větší vzdálenost COB přinese výraznější zvýšení nákladů.– Stejně jako proces povrchové montáže nemůže zcela nahradit LED displej, protože u produktů p5 nebo více vede složitost procesu povrchové montáže ke zvýšeným nákladům.Budoucí proces COB bude také používán hlavně v produktech P1.2 a nižších.

Právě kvůli výše uvedeným výhodám a nevýhodám zapouzdření COB LED displeje s malým roztečem pixelů: 1.COB není první výběr trasy pro LED displej s malým roztečem pixelů.Protože LED s malou roztečí pixelů postupně přechází od produktu s velkou roztečí, nevyhnutelně zdědí vyspělou technologii a výrobní kapacitu procesu povrchové montáže.To také vytvořilo vzorec, podle kterého dnešní povrchově montované LED s malým roztečím pixelů zaujímají většinu trhu s LED obrazovkami s malým roztečím pixelů.

2. COB je „nevyhnutelný trend“ u LED displejů s malým roztečím pixelů k dalšímu přechodu na menší rozteče a na vyšší vnitřní aplikace.Protože při vyšších hustotách pixelů se rychlost mrtvého světla procesu povrchové montáže stává „problémem vady hotového výrobku“.Technologie COB může výrazně zlepšit jev mrtvého světla u LED displeje s malým roztečím pixelů.Zároveň na trhu velení a dispečinku vyšší třídy není jádrem efektu displeje „jas“, ale „pohodlnost a spolehlivost“, která dominuje.To je právě výhoda technologie COB.

Od roku 2016 lze proto zrychlený vývoj COB zapouzdřeného LED displeje s malým roztečím pixelů považovat za kombinaci „menšího rozteče“ a „trhu vyšší třídy“.Tržní výkonnost tohoto zákona spočívá v tom, že společnosti s LED obrazovkami, které se neangažují na trhu velitelských a dispečerských center, mají o technologii COB malý zájem;O vývoj COB technologie se zajímají zejména společnosti s LED obrazovkami, které se zaměřují především na trh velitelských a dispečerských center.

Technologie je nekonečná, na cestách je také velkoplošná MicroLED

Technická změna produktů LED displejů prošla třemi fázemi: in-line, povrchová montáž, COB a dvě otáčky.Od in-line, povrchové montáže až po COB znamená menší rozteč a vyšší rozlišení.Tento evoluční proces je pokrokem LED displejů a také rozvíjí stále více trhů špičkových aplikací.Bude tedy tento druh technologického vývoje pokračovat i v budoucnu?Odpověď je ano.

LED obrazovky z inline na povrch změn, hlavně integrovaný proces a lampa korálky balíček specifikace změny.Přínosy této změny jsou především vyšší možnosti povrchové integrace.LED obrazovka ve fázi s malým roztečím pixelů, od procesu povrchové montáže až po změny procesu COB, kromě procesu integrace a změn specifikací balíčku je proces integrace COB a integrace zapouzdření procesem resegmentace celého průmyslového řetězce.Proces COB zároveň přináší nejen menší schopnost řízení výšky tónu, ale přináší také lepší vizuální komfort a spolehlivost.

V současnosti se technologie MicroLED stala dalším středobodem perspektivního výzkumu velkoplošných LED diod.Ve srovnání s předchozí generací COB procesních LED s malým roztečem pixelů nepředstavuje koncept MicroLED změnu v technologii integrace nebo zapouzdření, ale zdůrazňuje „miniaturizaci“ krystalů korálků lampy.

V produktech LED s ultravysokou hustotou pixelů s malým roztečím pixelů existují dva jedinečné technické požadavky: Za prvé, vysoká hustota pixelů sama o sobě vyžaduje menší velikost lampy.Technologie COB přímo zapouzdřuje krystalové částice.V porovnání s technologií povrchové montáže jsou již zapouzdřené výrobky pájené.Přirozeně mají výhodu geometrických rozměrů.To je jeden z důvodů, proč je COB vhodnější pro produkty s LED obrazovkou s menším roztečím.Za druhé, vyšší hustota pixelů také znamená, že se sníží požadovaná úroveň jasu každého pixelu.LED obrazovky s ultra malým roztečím pixelů, většinou používané pro vnitřní a blízké pozorovací vzdálenosti, mají své vlastní požadavky na jas, které se snížily z tisíců lumenů u venkovních obrazovek na méně než tisíc nebo dokonce stovky lumenů.Kromě toho se zvýšením počtu pixelů na jednotku plochy sníží snaha o světelný jas jednoho krystalu.

Použití mikrokrystalické struktury MicroLED, která má splňovat menší geometrii (v typických aplikacích může být velikost krystalu MicroLED jedna až desetitisícina současného hlavního proudu LED žárovek s malým roztečem pixelů), také splňují charakteristiky nižších jasové krystalové částice s vyššími požadavky na hustotu pixelů.Současně se náklady na LED displej z velké části skládají ze dvou částí: procesu a substrátu.Menší mikrokrystalický LED displej znamená nižší spotřebu materiálu substrátu.Nebo, když pixelová struktura LED obrazovky s malým roztečem pixelů může být současně uspokojena velkými a malými LED krystaly, přijetí druhého znamená nižší náklady.

Stručně řečeno, přímé výhody MicroLED pro velké obrazovky LED s malým roztečím pixelů zahrnují nižší náklady na materiál, lepší nízký jas, vysoký výkon ve stupních šedi a menší geometrii.

Současně mají MicroLED některé další výhody pro obrazovky LED s malým roztečím pixelů: 1. Menší krystalová zrna znamenají, že odrazná plocha krystalických materiálů dramaticky poklesla.Taková LED obrazovka s malým roztečím pixelů může používat materiály a techniky pohlcující světlo na větší ploše, aby se zlepšily efekty černé a tmavé odstíny šedé na obrazovce LED.2. Menší krystalové částice ponechávají více místa pro tělo LED obrazovky.Tyto konstrukční prostory mohou být uspořádány s dalšími senzorovými komponenty, optickými strukturami, strukturami pro odvod tepla a podobně.3. LED displej s malým roztečem pixelů technologie MicroLED dědí proces zapouzdření COB jako celek a má všechny výhody produktů technologie COB.

Dokonalá technologie samozřejmě neexistuje.MicroLED není výjimkou.Ve srovnání s konvenčním LED displejem s malým roztečem pixelů a běžným LED displejem s COB zapouzdřením je hlavní nevýhodou MicroLED „propracovanější proces zapouzdření“.Průmysl tomu říká „obrovské množství přenosových technologií“.To znamená, že miliony LED krystalů na waferu a operace s monokrystalem po rozdělení nelze dokončit jednoduchým mechanickým způsobem, ale vyžadují specializované vybavení a procesy.

Poslední jmenovaný je také „žádným úzkým hrdlem“ v současném průmyslu MicroLED.Na rozdíl od ultrajemných MicroLED displejů s ultravysokou hustotou používaných ve VR nebo obrazovkách mobilních telefonů se však MicroLED nejprve používají pro LED displeje s velkým roztečím bez omezení „hustoty pixelů“.Například prostor pixelů úrovně P1.2 nebo P0.5 je cílovým produktem, kterého je snazší „dosáhnout“ pro technologii „obřího přenosu“.

V reakci na problém obrovského množství přenosových technologií vytvořila tchajwanská skupina podniků kompromisní řešení, konkrétně 2,5 generace LED obrazovek s malým roztečím pixelů: MiniLED.MiniLED krystalové částice větší než tradiční MicroLED, ale stále jen jedna desetina konvenčních krystalů LED obrazovky s malým roztečem pixelů nebo několik desítek.S tímto technologicky redukovaným produktem MiNILED společnost Innotec věří, že bude schopna dosáhnout „procesní vyspělosti“ a sériové výroby za 1-2 roky.

Celkově se technologie MicroLED používá na trhu LED s malým roztečím pixelů a na trhu s velkými obrazovkami, což může vytvořit „dokonalé mistrovské dílo“ výkonu displeje, kontrastu, barevných metrik a úrovní úspory energie, které daleko převyšují stávající produkty.Od povrchové montáže přes COB až po MicroLED se však průmysl LED s malým roztečem pixelů bude z generace na generaci modernizovat a bude také vyžadovat neustálé inovace procesní technologie.

Craftsmanship Reserve Testuje „ultimátní zkoušku“ výrobců LED s malým roztečím pixelů

LED obrazovky produkty z řady, povrch na COB, jeho neustálé zlepšování úrovně integrace, budoucnost MicroLED velkoplošných produktů, "giant transfer" technologie je ještě obtížnější.

Pokud je in-line proces originální technologií, kterou lze dokončit ručně, pak je proces povrchové montáže proces, který musí být vyroben mechanicky a technologie COB musí být dokončena v čistém prostředí, plně automatizované a číslicově řízený systém.Budoucí proces MicroLED má nejen všechny vlastnosti COB, ale také navrhuje velké množství „minimálních“ operací přenosu elektronických zařízení.Obtížnost je dále upgradována a zahrnuje složitější zkušenosti s výrobou polovodičového průmyslu.

V současné době představuje obrovské množství přenosových technologií, které MicroLED představuje, pozornost a výzkum a vývoj mezinárodních gigantů, jako jsou Apple, Sony, AUO a Samsung.Apple má ukázkový displej nositelných zobrazovacích produktů a Sony dosáhlo hromadné výroby P1.2 P1.2 pitch splicing LED velkých obrazovek.Cílem tchajwanské společnosti je podporovat dozrávání obrovského množství přenosových technologií a stát se konkurentem OLED zobrazovacích produktů.

V tomto generačním pokroku LED obrazovek má trend progresivně narůstající obtížnosti procesu své výhody: například zvýšení prahové hodnoty v odvětví, zabránění nesmyslnějším cenovým konkurentům, zvýšení koncentrace průmyslu a „konkurenceschopnost“ hlavních průmyslových společností.Výhody „výrazně posilují a vytvářejí lepší produkty.Tento druh průmyslové modernizace má však i své nevýhody.To znamená, že práh pro nové generace modernizace technologie, práh pro financování, práh pro výzkumné a vývojové kapacity jsou vyšší, cyklus utváření popularizačních potřeb je delší a investiční riziko se také výrazně zvyšuje.Tyto změny přispějí spíše k monopolu mezinárodních gigantů než k rozvoji místních inovativních společností.

Ať už může konečný produkt LED s malým roztečím pixelů vypadat jakkoli, na nové technologické pokroky se vždy vyplatí počkat.Existuje mnoho technologií, které lze využít v technologických pokladech průmyslu LED: nejen COB, ale také technologie flip-chip;MicroLED mohou být nejen krystaly QLED nebo jiné materiály.

Stručně řečeno, průmysl velkých obrazovek LED s malým roztečím pixelů je odvětvím, které neustále inovuje a vylepšuje technologii.